在PCB克隆过程中，抄板完成后，导出的PCB文件图即被送到制板厂进行制板。对于抄板过程各种技术资料多有涉及，但是对于制板流程，鲜有详细系统的阐述。在此，专业制板技术员根据自己的经验现身说法，探讨PCB制板全过程。
一、前期工程
拿到PCB文件图后，首先需要对文件进行检查与分析，审核文件图效果及相关资料，做足前期准备，以保证在后续流程中有足够的可用信息来进行各种加工确定，避免耽误工程进度和出现失误与返工。 二、中期具体制板
在正式制板流程中，需要将双面板与多面板区分开来说明。
1、双面板制板
第一步，裁剪板材，PCB板的大小由文件图相关参数来决定。
第二步，数控钻孔，孔的大小依据零件接脚的直径大小来决定
第三步，孔金属化，也就是在导孔中涂上金属，使其可以连接两面的导线
第四步，图形转移，将PCB印制电路图形转移到覆铜板上，常用的有丝网漏印法和光化学法等。
第五步，检查修理，将孔内的杂物清除，因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，需要先清除掉。
第六步，线路电镀，也就是在线路表面上涂上一层铜。
第七步，蚀刻，可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。
第八步，脱膜，也就是将剩下的光阻剂去除掉。
2、多面板制板
第一步，同样是裁剪板材，只是对于多面板，板材相对较薄，因为多面板的重叠必须确保制出的PCB板能够符合其应用要求。
第二步，钻定位孔、内层图形
第三步，内层蚀刻、脱膜
第四步，黑化，是对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂片之间在压合后能保持较强的固着力。
第五步，压层，多层板必须各单片板压合而成，在各层间加入绝缘层，并彼此粘牢。
第六步，数控钻孔
第七步，外层图形
第八步，与双面板一样，进行检查修理、线路电镀、蚀刻、脱膜等等步骤。
三、后期流程
在这一流程中，双面板与多面板遵循同样的规则。
1、丝印阻焊和字符、电镀金手指
首先，将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样可以保证布线不会接触到电镀部分以外。然后把网版印刷面印在其上，标示各零件的位置。龙人提醒制板者，金手指部分通常要镀上金，以确保高品质的电流连接。
2、热风平整，对PCB板表面进行处理。
3、开槽，也就是在板上加入扩充槽。
4、通电测试，检测PCB是否有短路或短路的现象，龙人通常采用的是飞针探测仪进行电测，这样能够保证较高的准确率。
5、最后检验，根据PCB文件图以及其他制板要求，进行性能、品质的全方位检测。
6、出货。PCB板从制板厂出货后，就可以进行零件的安装与焊接，进一步完成PCB电路板克隆。
大家都知道用热转印法自制PCB抄板快速经济，可是必须有激光打印机来打印电路。激光打印机很贵，很多爱好者没有。拷贝到打印店去打的话，打印店又不可能会装PCB设计软件。
其实有些软件有"print to file(打印到文件)"的功能，即把本应送往打印机的二进制信息，先保存到一个.prn文件，然后再把这个文件拷贝到有打印机的计算机用 dos命令：copy filename.prn PRN /b 打印出来。但普及流行的pcb设计软件好像都没这个打印到文件的功能，不要紧，完全可以实现，具体方法如下：
１．到离你最近的打印店，记下他们的激光打印机型号。
２．设置－－打印机－－添加打印机，添加该型号打印机。
３．设置－－打印机，在察看新添加打印机的属性，选择“端口”分页标签，在最后一项FILE(打印到文件）前打勾。
４．在任何一种PCB设计软件中打开你的设计，并打印，将跳出一个保存到文件的对话框输入你要保存的全路径和文件名，确定。
５．把这个文件拷贝，带上你的热转印纸，到那家打印店打印出来就ＯＫ啦！怎么打？打dos命令模式，输入copy 你的文件名.prn PRN /b 搞定！
pcb抄板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，pcb抄板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。
由于pcb抄板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在抄板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于pcb抄板。
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层pcb抄板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促pcb抄板推向前所未有的高密度境界。
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
对于这类结构的抄板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的抄板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。
美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度pcb抄板”或是HDI板。
本文的关键词：pcb抄板 抄板
规模小的电子线路用单面pcb抄板来做比较方便快捷，但规模大的用了多片集成电路电子线路用双面pcb抄板来制作就有优势了，大家用过PROTEL的自动布线就会有感觉，若用PROTEL默认的双面抄板，布线飞快且一般都能成功，但若改为单面板，若布局不好则布线成功机率很低且布线非常不合理。特别是规模大的电路更是如此。
我们在长期使用东明制板系统制作双面pcb抄板的基础上摸索出了一些比较实用的方法，在此予以介绍。做双面抄板要在PROTEL里经过特殊的处理，即在布线完后放四个焊盘于板的四个角落，内径为默认的28MIL，外径要大一点，最好大于100MIL，内孔是定位孔，是留着做板贴转印纸时顶层和底层的焊盘和导孔对齐用的。
把顶层和底层的线路图用转印纸分别打印出来后，用一细小的针头将两张转印纸的定位焊盘的内孔捅穿，我们称之为定位孔。先将覆铜板用0号砂纸打磨掉氧化层，再将其中一张转印纸打印面贴到覆铜板的其中一面上，注意跟单面抄板不同，要把转印纸的三条边都用透明胶布贴在覆铜板上，特别注意的是要把转印纸整平，紧贴在覆铜板上。然后对准转印纸定位孔将覆铜板钻孔。将另一张转印纸定位孔与已贴好转印纸的定位孔对应好，用四个未剪过引脚的电阻引脚从已贴好转印纸的一面的定位孔穿过去，把转印纸固定好，再用透明胶布将这张转印纸三条边对应已贴好胶布的转印纸的三条边贴到覆铜板上。贴好后也要注意将转印纸整平。
上面的步骤一定要非常细心，否则焊盘和导孔就对不齐。做完这一步后就可以送入制板机压印了。
本文的关键词：高速pcb设计 pcb设计
首先了解一下什么是高速电路，通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说１／３），就称为高速电路。
实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿（或称信号的跳变）引发了信号传输的非预期结果。因此，通常约定如果线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间，则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。
信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间，如果传输时间小于1/2的上升或下降时间，那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之，反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端。如果反射信号很强，叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。
高速pcb设计是一个非常复杂的设计过程，ZUKEN公司的高速电路布线算法(Route Editor)和EMC/EMI分析软件(INCASES,Hot-Stage)应用于分析和发现问题。本文所阐述的方法就是专门针对解决这些高速pcb设计问题的。此外，在进行高速pcb设计时有多个因素需要加以考虑，这些因素有时互相对立。如高速pcb设计器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显著的热效应。因此在pcb设计中，需权衡各因素，做出全面的折衷考虑；既满足pcb设计要求，又降低pcb设计复杂度。高速PCB设计手段的采用构成了设计过程的可控性，只有可控的，才是可靠的，也才能是成功的！
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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB抄板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB抄板的抗ESD设计。在pcb设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB抄板，相对于双面PCB抄板而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB抄板的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB抄板，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB抄板来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB抄板层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB抄板装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB抄板与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为
*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔
*如果抄板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在抄板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
*要以下列方式在电路周围设置一个环形地：
(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于
(3)每隔
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个
2: 在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0-
3:元件布局原则:
一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.
1、适当选择pcb抄板与外壳接地的点的原则是什么？
选择pcb抄板与外壳接地点选择的原则是利用 chassis ground 提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将 抄板的地层与 chassis ground 做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。
2、在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在 dual strip line 的结构时。
3、在高密度pcb抄板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？
一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。
4、若干 抄板 组成系统，各pcb抄板之间的地线应如何连接？
各个pcb抄板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如 A pcb抄板有电源或信号送到 B pcb抄板，一定会有等量的电流从地层流回到
